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传台积电本月量产7nm苹果A13芯片

TSMC may achieve mass-production 7nm Apple A13 chip this month

来源:经济日报, May. 12, 2019 – 

彭博信息报导,台积电已开始生产苹果预定今年稍晚推出的下一代iPhone处理器「A13」。 消息人士透露,A13处理器已在4月进行初阶试产,计划最快5月量产。

据了解,台积电持续独家供货,并采用7奈米加强版制程。

苹果的年度新款iPhone通常包括主处理器重大升级,加快指令周期和提升电池续航力;苹果的芯片常被分析师和科技网站评为最佳,也让iPhone和普遍采用高通(Qualcomm)处理器的Android系统手机有所区别。 苹果的竞争对手三星、华为已开始仿效苹果的策略,开始使用自家芯片。

苹果发言人和台积电发言人孙又文都拒绝对A13芯片消息发表评论。

消息人士还指出,今年底将发表的三款新iPhone都将采用新芯片,三款新机分别是iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后继型号,高阶款的代号是D43和D44,iPhone XR的升级版代号为N104。

这三款新机的机身将变薄约0.5公厘,外观与目前版本类似,但XS和XS Max的升级版的后镜头将增为三个, XR的后镜头则增为两个。 新增的第三个镜头为超广角镜头,提供更高画素和变焦范围。 XR的新增镜头也扩大了变焦范围。

苹果正在扩张自行设计芯片策略,iPhone是采用客制化的装置之一,其他还有Apple Watch、Apple TV、AirPods和HomePod。 另外,Mac计算机也使用特制芯片,并且正在开发Mac主处理器,最终将取代目前使用的英特尔(Intel)芯片。

传统的处理器并不一定适合执行新功能,例如影像和语音识别;近年来,苹果已在芯片采用新部件,包括处理图像和机器学习的新零件。 苹果也在规划其他新芯片,包括拨打电话、链接网络的蜂巢式调变解调器。 日前苹果还收购了戴乐格半导体电源管理芯片事业。

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