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联华电子和聚睿电子共同合作开发55奈米蓝牙5 IP平台

UMC and Jurui Electronics jointly develop 55nm Bluetooth 5 IP platform


其蓝牙5射频IP已通过验证并已被客户使用

台湾, Nov. 07, 2018 – 

联华电子股份有限公司("联华电子",台湾证交所:2303)和聚睿电子股份有限公司(亚洲知名射频IP公司),今日共同宣布聚睿电子的蓝牙5双模射频IP 已在联华电子55奈米制程上通过验证,并已整合到联华电子客户的产品当中。

验证成功的蓝牙IP 是联华电子和聚睿电子合作开发的成果,也是联华电子建立射频IP平台的重要里程碑。此蓝芽5双模射频IP面积达到全世界最小的0.85mm2,射频IP的规格达到顶尖水准。此高质量的解决方案可为双方共同的客户群提供优质的IP解决方案。搭配聚睿电子的蓝芽5双模射频MODEM方案,实现完整实体层IP的干扰抵抗指标,并达到世界一流的水准。

聚睿电子与联华电子一直保持紧密的战略合作关系,所推出的蓝牙5双模RF PHY建立在联华电子55奈米低功耗(LP)、超低功耗(ULP)两个具有嵌入式闪存的制程上,循此制程的不断发展演进,能使操作电压大幅降低,因此将在动态和静态功耗方面有明显的改善,对于蓝牙耳机和可穿戴式产品等电池供电的应用来说,这将是最佳的技术选择。

联华电子矽智财研发暨设计支援处处长陈元辉表示,「与聚睿电子合作使联华电子能够提供业界高规格的55奈米射频IP解决方案,我们很高兴能够为客户提供一流的解决方案和弹性到位的设计服务,这样一个重要突破,巩固了联华电子在半导体行业的领先地位。除了55奈米的平台外, 联华电子也提供清楚的演进蓝图,为客户未来蓝牙SoC及低功耗蓝牙相关应用产品所需的40奈米超低功耗或22奈米超低功耗及超低漏电制程技术做准备。」

「很高兴看到聚睿电子的蓝牙射频IP在联华电子55奈米平台上得到验证。」聚睿电子总经理郭秉捷表示:「蓝牙在耳机与音箱的应用上越来越重要。随着蓝牙技术的持续演进,智慧设备将在日常生活中无处不在。范围涵盖可穿戴、智慧家居、智慧医疗、智慧运动等多个领域。通过与联华电子的合作,我们相信能够以优异的射频技术和优质专业的服务来支援全球客户。我们会不断的推陈出新,预计在2019年在28奈米与22奈米平台上推出我们的蓝牙IP。」

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