www.design-reuse.cn
Design & Reuse We Chat

宜特科技(iST)宣布跨入MOSFET晶圆后段制程整合服务

iTech announced the integration of MOSFET wafer post-process integration services


iST, Jul. 05, 2018 – 宜特科技(IST)宣布跨入MOSFET晶圆后段制程整合服务,目前已有20多家海内外厂商,包括全球知名晶圆厂,IDM厂商,IC设计企业已于今年第一季底,前来宜特进行工程试样,并于第二季初开始进行小量产,并在下半年正式量产。
宜特董事长余维斌指出,在车用可靠度验证分析本业上,已做到亚洲龙头,然而在服务客户的同时,发现了此缺口,若将这段填补起来,以一站式完成晶圆薄化,表面处理,CP(芯片探针)封装前测试,乃至WLCSP(晶圆级晶粒尺寸封装)所需的DPS(模具加工服务)裸晶切割封装服务,可加速MOSFET元件出货速度,并且降低晶圆转运过程的风险。
于是,介于晶圆代工(前端)到封装(后端)之间的制程代工量产服务 - 「MOSFET晶圆后段制程整合服务」就此诞生,这一段制程需要对晶圆进行特殊加工处理。
宜特表面处理工程事业处研发协理刘国儒表示,宜特除了提供主流八吋晶圆外,亦涵盖六吋晶圆处理,服务项目包括正面金属化(FSM)及BGBM晶圆薄化:背面研磨( Backside Grinding,BG),背面金属化(Backside Metallization,BM);值得一提的是,针对正面金属化制程(FSM)的部份,提供的化镀和溅镀服务,是目前市场上唯一一家可同时提供两项完整服务的公司,借此为客户打造整体性解决方案。
宜特董事长余维斌进一步指出,宜特除了针对晶圆处理外,并向下结合宜特子公司标准科技的CP封装前测试,晶圆级晶粒尺寸封装与DPS(Die)裸晶切割封装服务,以降低晶圆转运过程的风险,提供「MOSFET晶圆后段制程整合服务」最完整的一站式解决方案。

 Back

业务合作

访问我们的合作伙伴页面了解更多信息

广告发布

访问我们的广告选项

添加产品

供应商免费录入产品信息

© 2018 Design And Reuse

版权所有

本网站的任何部分未经Design&Reuse许可,
不得复制,重发, 转载或以其他方式使用。